 課程名稱 |
【竹科管理局補助課程】三維異質整合封裝技術 |
| 課程內容 |
1. Introduction of advanced package 2. Fan-in and Fan-out packages 3. 3D-ICs package 4. Heterogeneous integration technology 5. Chiplet and hybrid bonding technologies 6. Through glass via (TGV) technology |
| 先修課程 |
| 上課日期 | 上課時段 | 授課老師 | 報名截止日 | 上課地點 | 報名 | 課程費用 |
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| 20250619-20250619 | 週四，09:00~12:00 | 李昌駿 教授 | 20250617 | 清華大學第四綜合大樓 | 我要報名 | 1000 |