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【竹科管理局線上補助課程】CoWoS先進封裝趨勢 |
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1. Introduction of advanced package 2. 3D stacking package 3. 3D-ICs integration 4. Heterogeneous integration technology 5. CoWoS technology (CoWoS-S, CoWoS-R, CoWoS-L) 6. CoWoS applications 7. A comparison of other similar packaging structures |
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上課日期 | 上課時段 | 授課老師 | 報名截止日 | 上課地點 | 報名 | 課程費用 |
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20250711-20250711 | 週五,09:00~12:00 | 李昌駿 教授 | 20250709 | 網路線上 | 我要報名 | 1000 |