 課程名稱 |
【竹科管理局園慶講座】高效率3D TSV Reveal(MEOL)在矽光子先進封裝的應用 |
| 課程內容 |
1.晶圓級封裝技術介紹 2.Fan-in & Fan-out兩者之差異 3.扇出型晶圓級封裝(FOWLP)及扇出型面板級封裝(FOPLP)介紹 4.高效率3D TSV Reveal(MEOL)在矽光子先進封裝的應用 |
| 先修課程 |
| 上課日期 | 上課時段 | 授課老師 | 報名截止日 | 上課地點 | 報名 | 課程費用 |
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| 20251121-20251121 | 週五，13:30~16:30 | 戴國瑞 總經理 | 20251119 | 新竹市科學園區 科技生活館 | 我要報名 | 0 |