 課程名稱 |
淺談半導體封裝製程 |
| 課程內容 |
1.電子封裝概述 2.電子封裝主要功能 3.封裝結構研發趨勢 4.電子封裝的種類 5.先進封裝之發展趨勢與關鍵技術 6.3DIC 封裝, 3DIC 整合, 與3D Si 整合之介紹 7.TSV/Microbumps 3DIC 製程技術整合 8.3DIC 晶圓接合技術 9.扇出型封裝之製程與發展 10.先進封裝之散熱與力學失效問題 11.先進封裝可靠度試驗 |
| 先修課程 |
| 上課日期 | 上課時段 | 授課老師 | 報名截止日 | 上課地點 | 報名 | 課程費用 |
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| 20250417-20250522 | 13:30~16:30 | 國立清華大學 李昌駿教授 | 20250415 | 新竹市科學園區 | 報名已截止 | 0 |