課程名稱
【竹科管理局補助課程】矽光子晶片技術與異質整合技術:面向6G與AI未來
課程內容 1. 6G與AI時代的通訊需求與矽光子元件技術
6G通訊系統與AI資料中心的發展趨勢
超高速傳輸與Tb/s互連需求
矽光子技術概論
矽光子元件、多工技術
2. 矽光子異質整合與同調收發器技術
矽光子與電子晶片異質整合,包括與III–V族半導體材料、電子IC、或其
他光電材料進行整合
Co-Packaged Optics (CPO) 與 Chiplet 架構
矽光子晶片封裝與量測技術
3. 矽光子於AI運算與資料中心光互連
AI資料中心光互連技術
Co-Packaged Optics 在AI運算平台中的角色
光學神經網路(Optical Neural Networks, ONN)
矽光子於AI加速運算的未來發展
4. 矽光子於6G通訊與光無線系統
光子輔助射頻技術(Photonics-Assisted RF)
光子波束形成(Photonic Beamforming)
光無線通訊(OWC)與自由空間光通訊(FSO)
矽光子在6G與Beyond-6G通訊系統的未來展望
先修課程  
總筆數[ 1 ]   每頁 20 筆,第 頁 / 共 1 頁
上課日期 上課時段 授課老師 報名截止日 上課地點 報名 課程費用
20261120-20261127 09:30-16:30,週五 鄒教授 20261118 清華大學第四綜合大樓 我要報名 2500
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