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課程名稱
【竹科管理局免費講座】微電子封裝技術
課程內容 1.半導體產業趨勢
2.半導體系統介紹
3.先進封裝技術介紹
4.銲錫接點的可靠度議題-電遷移與熱遷移
先修課程  
總筆數[ 1 ]   每頁 20 筆，第 頁 / 共 1 頁
上課日期 上課時段 授課老師 報名截止日 上課地點 報名 課程費用
20260618-20260618 09:00~12:00 歐陽汎怡 20260617 清華大學第四綜合大樓 我要報名 0
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