 課程名稱 |
【竹科管理局園慶講座】半導體封裝的過去，今天，與未來(新竹科學園區) |
| 課程內容 |
1.半導體封裝簡介 2.半導體封裝技術與應用之演進 (1)昨天：Wirebond, Flip Chip與Multi-Chip Module (MCM) (2)今天：2.5D，3D，與3.5D異質整合for人工智慧/數據中心 (3)明天：矽光子(Silicon Photonics)與Co-Packaged Optics (CPO) 3.結論 4.Q&A |
| 先修課程 |
| 上課日期 | 上課時段 | 授課老師 | 報名截止日 | 上課地點 | 報名 | 課程費用 |
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| 20261111-20261111 | 13:30~16:30 | 鄒覺倫 | 20261110 | 集思竹科會議中心 | 我要報名 | 0 |