 課程名稱 |
【竹科管理局線上補助課程】3D IC先進封裝失效機制關鍵解析(線上) |
| 課程內容 |
1.導線與銲點技術中的電遷移現象：探討電流導致的原子位移對導線與銲點的影響。 2.先進3D IC封裝銲點微小化後的電遷移挑戰與新失效模式：尺寸縮減後，高電流密度引發的新型破壞機制。 3.溫度梯度引發的銲點熱遷移現象 4.3D IC先進封裝銲點微小化後的熱遷移挑戰與新失效模式 5.電化學遷移失效機制 |
| 先修課程 |
| 上課日期 | 上課時段 | 授課老師 | 報名截止日 | 上課地點 | 報名 | 課程費用 |
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| 20260818-20260818 | 09:00-12:00，週二 | 歐陽汎怡 | 20260814 | 網路線上 | 我要報名 | 1500 |