 課程名稱 |
【竹科管理局補助課程】先進封裝TGV金屬化與銅導線改質技術 |
| 課程內容 |
1.半導體封裝、RDL、表面處理(Surface Finish)技術演進 2.電鍍銅之自退火(self-annealing)行為(RDL相關) 3.電鍍銅填孔行為及其晶體微結構(HDI相關) 4.電鍍銅異常腐蝕行為及其晶體微結構(RDL相關) 5.高速電鍍銅及其封裝可靠度(3D封裝相關) 6.脈衝-反脈衝電鍍銅(5G內埋散熱元件相關) 7.精細銅導線改質與特性(RDL相關) 8.基板與銅導線結合力的提升(5G通訊相關) 9.銅-銅對接技術(3D-IC封裝) 10.電化學模擬介紹及玻璃通孔(TGV)金屬化技術(玻璃基板封裝相關) |
| 先修課程 |
| 上課日期 | 上課時段 | 授課老師 | 報名截止日 | 上課地點 | 報名 | 課程費用 |
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| 20260703-20260703 | 09:00-16:00，週五 | 何政恩 教授 | 20260701 | 清華大學第四綜合大樓 | 我要報名 | 2000 |