 課程名稱 |
【竹科管理局補助課程】2.5D IC與Fan Out封裝技術發展與熱特性分析 |
| 課程內容 |
1.Trends in Advanced Packaging Technology Development 2.Driving Forces for Heterogeneous Integration Packaging Tech. 3.Analysis of Packaging Characteristics (I): Heat Dissipation 4.Thermal Challenges in HPC Applications 5.Case study: Thermal Design Considerations 6.Summary |
| 先修課程 |
| 上課日期 | 上課時段 | 授課老師 | 報名截止日 | 上課地點 | 報名 | 課程費用 |
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| 20260812-20260812 | 09:30-16:30，週三 | 施孟鎧 | 20260810 | 清華大學第四綜合大樓 | 尚未開放報名 | 2000 |