課程名稱
【竹科管理局補助課程】先進封裝半導體材料與分析應用
課程內容 1.半導體封裝與材料基本概述(1 hour)
2.先進半導體封裝技術(3 hours)
3.先進半導體封裝材料(4 hours)
4.先進半導體封裝分析與檢測(3 hours)
5.先進半導體封裝未來發展趨勢(1 hour)
先修課程  
總筆數[ 1 ]   每頁 20 筆,第 頁 / 共 1
上課日期 上課時段 授課老師 報名截止日 上課地點 報名 課程費用
20260912-20260919 09:00-16:00,週六 自強基金會 羅老師 20260910 清華大學第四綜合大樓 我要報名 3000
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