 課程名稱 |
【竹科管理局補助課程】晶圓晶片尺寸級封裝(WLCSP)之基礎與發展(實作) |
| 課程內容 |
1.WL-CSP Definition 2.Trends, Categories, Examples, Challenges, Supply Chain 3.Historical Overview, Package Highlights, Assembly Flow 4.Processing and Reliability: Flex, Temperature Cycling, Drop 5.Fan-Out Technologies 6.Embedded Technologies 7.Conclusions 8.Simulation Training of WLCSP Mechanical Reliability |
| 先修課程 |
| 上課日期 | 上課時段 | 授課老師 | 報名截止日 | 上課地點 | 報名 | 課程費用 |
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| 20260604-20260605 | 09:00-16:00，週四、五 | 李昌駿 教授 | 20260602 | 清華大學第四綜合大樓 | 尚未開放報名 | 3000 |