課程名稱
【竹科管理局補助課程】先進封裝應力分析與可靠度設計模擬(實作)
課程內容 1. 先進封裝技術發展趨勢介紹
2. 常見封裝結構之應力失效機制與分析
3. 封裝應力可靠度估算與疲勞壽命預測
4. 應力模擬與設計分析之實際案例討論
5. 應力模擬分析軟體之操作功能介紹與練習
6. 封裝結構載具之應力模擬實作與分析
先修課程  
總筆數[ 1 ]   每頁 20 筆,第 頁 / 共 1
上課日期 上課時段 授課老師 報名截止日 上課地點 報名 課程費用
20260903-20260904 09:00-16:00,週四、五 李昌駿 教授 20260901 清華大學第四綜合大樓 我要報名 3000
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