 課程名稱 |
【竹科管理局園慶講座】高階IC載板/電路板之創新與挑戰 |
| 課程內容 |
1.AI,HPC高階產品與IC載板及PCB之依存度與衝擊
2.基本材料和加工製程介紹
3.材料與加工技術上的改變
4.創新與挑戰
5.問題討論與交流 |
| 先修課程 |
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| 總筆數[ 1 ] 每頁 20 筆，第 頁 / 共 1 頁 | |
| 上課日期 |
上課時段 |
授課老師 |
報名截止日 |
上課地點 |
報名 |
課程費用 |
| 20261106-20261106 |
13:00-16:00，週五 |
王金勝 |
20261104 |
新竹市科學園區 科技生活館 |
我要報名 |
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| 總筆數[ 1 ] 每頁 20 筆，第 頁 / 共 1 頁 | |
