【竹科管理局線上補助講座】AI與6G時代下的晶片級EMC挑戰:從異質整合封裝到前瞻屏蔽(Shielding)技術 |
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| 1. 先進多晶片異質整合與封裝技術的演進簡介 2. 晶片層級 IC EMC之趨勢與基本原理 3. 晶片層級IC EMC相關標準法規與量測技術分析 4. EMC設計原理分析 5. 驅動電路數位訊號之頻譜分析與雜訊抑制方式 6. IC-EMC設計準則分析 7. IC層級前瞻屏蔽技術探討與應用 |
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| 上課日期 | 上課時段 | 授課老師 | 報名截止日 | 上課地點 | 報名 | 課程費用 |
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| 20260816-20260816 | 09:00-12:00,週日 | 林漢年 教授 | 20260813 | 網路線上 | 我要報名 | 1600 |