 課程名稱 |
最夯手機和平板電腦封裝及PCB結構分析和元件封裝趨勢 |
| 課程內容 |
課程目的:本課程係屬現在利用產品實際cross-section 結構分析來瞭解 I phone and 三星手機和apple平板電腦所用元件封裝及PCB的材料,結構,及設計和元件封裝提供，消費電子、通訊、IC設計產業公司之從業人士獲得本課程知識後，可提升其技術水準、研發能力與競爭力，將本課程技術應用在多媒體及無線通訊產品之設計與開發上將可大大提升效能、超越現有產品技術之層次。 課程大綱 (1)I phone: CPU ,通訊IC, DRAM module, mainboard structure (2)三星手機: CPU ,通訊IC, DRAM module, mainboard structure (3)apple平板電腦: CPU ,通訊IC, DRAM module, mainboard structure (4)BGA, PoP structure analysis and failure analysis (5)ainboard and SMT failure analysis |
| 先修課程 |
| 上課日期 | 上課時段 | 授課老師 | 報名截止日 | 上課地點 | 報名 | 課程費用 |
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| 20140812-20140904 | Pm18:30-21:30(每週二四) | 梁明侃 講師 | 20140812 | 交通大學工程四館(實際上課教室於上課前一週通知) | 報名已截止 | 6000 |