 課程名稱 |
晶片-封裝-系統耦合之熱傳與應力優化設計 |
| 課程內容 |
課程目的: (1) 基礎背景介紹 : 熱傳遞/應力機制之種類與基礎學理介紹，使學員具備後續課程之背景能力。 (2) 晶片封裝介紹 : 封裝型態，演進與先進封裝發展，使學員了解近期晶片封裝產業之趨勢與發展脈絡。 (3) 性能分析手法 : 分為量測分析與模擬分析，使學員了解熱傳/應力分析之兩大手法與技巧。 優化設計方法 : 封裝與系統常用元件之選用判斷與設計，提供學員設計案例以了解熱傳/應力之優 化設計方法。 課程大綱: 第一天: (1)熱傳/應力基礎介紹，(2)封裝型態、趨勢演進與先進封裝，(3)性能量測分析手法。 第二天: (1)性能模擬分析手法，(2) 熱傳/應力參數設計，(3)性能優化設計方法。 |
| 先修課程 |
| 上課日期 | 上課時段 | 授課老師 | 報名截止日 | 上課地點 | 報名 | 課程費用 |
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| 20181020-20181027 | 每週六09:00~16:00 | 簡恆傑 老師 吳昇財 老師 | 20181020 | 交通大學工程四館教室 | 報名已截止 | 4000 |