 課程名稱 |
『平台』印刷電路板之高速數位訊號完整性、電源完整性與電磁相容分析 |
| 課程內容 |
Chapter #1 (0.5小時
1.何謂訊號完整性? 何謂電源完整性?
2.傳輸線理論: 傳輸線類型、基板材料與頻率響應對數位訊號之影響
3.訊號反射圖分析
Chapter #2
4.數位訊號頻率響應與頻寬分析
5.高速訊號線終端技術簡介
6.佈局高頻寄生效應分析
7.高速訊號線路佈局分類與分析
8.IBIS Model簡介
Chapter # 3
9.地回流路徑與縫補電容對訊號的影響
10.串擾(crosstalk)現象之分析與改善
11.不連續接面分析: 貫孔、連接器與包裝
12.實際案例: DDR3 訊號完整性分析與改善
Chapter #4
13.高速數位訊號介面: DDR3簡介、時序分析與模擬簡介
Chapter #5
14.高速訊號量測簡介
15.高速訊號模擬與量測比對分析
Chapter#6
16.高速數位訊號接面: PCIe簡介及PCB端佈局注意事項
Chapter #7
17.電源完整性來源分析
18.目標阻抗值簡介與估算
19.去耦合電容特性分析
20.超低阻抗(ultra low impedance)量測技術
21.實際案例: DDR3電源完整性量測
Chapter#8
22.EMI簡介
23.PCB板元件擺置與線路佈局規劃分配
24.Shielding對EMI的改進分析與建議 |
| 先修課程 |
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| 總筆數[ 1 ] 每頁 20 筆，第 頁 / 共 1 頁 | |
| 上課日期 |
上課時段 |
授課老師 |
報名截止日 |
上課地點 |
報名 |
課程費用 |
| 20140706-20140803 |
每週日9~12點、13~16點 |
郭益廷 |
20140629 |
交大光復校區 |
報名已截止 |
7000 |
| 總筆數[ 1 ] 每頁 20 筆，第 頁 / 共 1 頁 | |
