課程名稱
10I414【竹科管理局園慶講座】封裝的過去、現在與未來
課程內容 1.Introduction
2.Circuit failure due to electromigration, thermomigration and stress-migration
3.Entropy production and joule heating
4.A unified equation of mean-time-to-failure (MTTF)
5.Summary: low entropy electronic packaging
先修課程  
總筆數[ 1 ]   每頁 20 筆,第 頁 / 共 1
上課日期 上課時段 授課老師 報名截止日 上課地點 報名 課程費用
20211123-20211123 09:30~12:30 杜經寧 20211122 新竹市科學園區 科技生活館 報名已截止 0
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