課程名稱
【竹科管理局線上補助課程】積體電路封裝與測試
課程內容 1. IC封裝與測試簡介
2. 晶片封裝整合
3. 封裝材料介紹
4. 標準IC封裝流程介紹
5. 組裝技術
6. 封裝技術
7. 一般封裝常見之問題
8. 多晶片模組封裝之分析與評價
9. IC測試之概念與架構
10. 3D封裝在IC與PCB板上的未來與發展
11. 總結
先修課程  
總筆數[ 1 ]   每頁 20 筆,第 頁 / 共 1
上課日期 上課時段 授課老師 報名截止日 上課地點 報名 課程費用
20220716-20220723 09:00~17:30 自強專業講師 20220715 網路線上 報名已截止 1500
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