課程名稱
【竹科管理局線上補助課程】積體電路製程與故障分析技術
課程內容 1.半導體製程量測(著重產線過程中的分析監控量測與良率關係)
-積體電路製程流程概述
-WAT (wafer acceptable test)觀念
-製程過程中的量測技術
-設計準則 (Design Rule)

2.IC故障分析(著重在故障成因與良率關係)
-良率的概念
-良率與故障分析流程
-故障案例分析
-晶圓測試相關流程與測試靈敏度(test marginality、shomo plot)

3.半導體材料分析技術與應用(著重在材料分析常用設備與技術)
-Application of Emission Microscopy (EMMI)
-Beam-injection Analysis in Materials
-Application of Scanning Electron Microscope (SEM)
-Application of Dual-beam Focus Ion Beam (DB-FIB)
-Voltage Contrast (VC)

4.可靠度與封裝(著重在材料分析常用設備與技術)
-半導體IC元件基本可靠度問題-封裝體分析流程
先修課程  
總筆數[ 1 ]   每頁 20 筆,第 頁 / 共 1
上課日期 上課時段 授課老師 報名截止日 上課地點 報名 課程費用
20220728-20220729 09:30~16:30 自強專業講師 20220727 網路線上 報名已截止 1500
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