課程名稱
【竹科管理局補助課程】半導體製程實作(實作)
課程內容 1.半導體製程概論
2.NMOS製程流程解說(NMOS Process Introduction)
3.標準清洗 (Wafer Clean)
4.Field Oxide氧化製程(High Temperature Oxidation-Field Oxide)
5.Nanospec、橢圓儀厚度量測
6.黃光製程,第一道光罩 (Photo-Lithography MASK I)
7.BOE濕蝕刻(Wet Etching)
8.高溫磷擴散(Phosphorous Diffusion)
9.四點探針(4 point Probe)
10.氧化矽蝕刻 (Oxide Etching)
11.Gate Oxide 氧化製程(High Temperature Oxidation-Gate Oxide)
12.黃光製程,第二道光罩 (Photo- Lithography MASK II)
13.BOE濕蝕刻(Wet Etching)
14.濺鍍鋁金屬膜 (Sputter Al Deposition)
15.表面輪廓儀量測
16.黃光製程,第三道光罩(Photo- Lithography MASK III)
17.濕式鋁蝕刻 (Al Etching)
18.反應離子蝕刻去光阻(RIE PR Stripper)
先修課程  
總筆數[ 1 ]   每頁 20 筆,第 頁 / 共 1
上課日期 上課時段 授課老師 報名截止日 上課地點 報名 課程費用
20230706-20230727 週四,09:30-16:30 張廖貴術 20230704 清華大學第四綜合大樓 報名已截止 3500
總筆數[ 1 ]   每頁 20 筆,第 頁 / 共 1